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发稿时间:2019-05-23 16:46 来源:金赞手机客户端下载 阅读量:759
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金赞手机客户端下载金赞手机客户端下载金赞手机客户端下载 综合而言,申万宏源判断,在2019年GDP节奏前低后高的预测前提下,经济和业绩的下滑可能难以阻挡春天的步伐。因此,在市场开始讲述“春天的故事”前,机构和投资者势必应该开始提前筹谋,恰如俗语“一年之计在于春”。 该机构分析称,对于2019年的市场而言,在库存周期的“量价齐跌”阶段,盈利无疑是拖累市场的主要因素。随着流动性逐步改善,以及政策预期的缓和,2019年推动估值回升的积极因素增加,而美元指数的走势是关键。“2019年市场风格将表现为成长相对于价值占优,中小市值相对大市值占优,行业动量指标有望触底反弹” 该机构认为,当前随着出口数据的回落,国内经济或将进一步下行,但市场流动性环境总体较好,“水”已经具备。随着政策通过引导直接融资以及减税降费等措施落地,建立“渠”道,把货币流动性引导到实体经济社融的改善,“渠”成“水”才到,2019年年中经济或见底。此外,美股下跌、美国非农数据低于预期等因素,或将进一步制约美国对于中美贸易决策以及美元加息的进程,使得当前A股的外围环境迎来改善。因此,虽然当前来看经济的凛冬已至,但A股未来的春天已经不远。 谈到如何把握春播的机会和方向,申万宏源证券指出,在A股内部结构上,成长或更具机会,但并不意味着传统白马核心资产完全没有机会,他们应该不会缺席春天行情,无非是全年表现的时间节奏受到经济、企业业绩预期下调的影响。建议对5G和新能源汽车保持关注,这两个行业产业链长、影响深远,是“新基建”刺激的最佳选择。 发布了多篇报告探寻风格切换的线索,基本结论是在经济下行、企业盈利下行、外资犹疑的背景下,价值投资风格会受到抑制,而对并购、回购的鼓励,利好中小市值风格和壳价值,成长股将占优。 具体而言,招商证券表示,信息技术的高速化、智能化和云端化不可阻挡,将持续催生相关投资机会,5G、云计算投资机会确定;而经济下行压力下稳增长政策将持续出台,深化改革开放也将带来重要契机,重点关注特高压、轨交、自贸区、国企改革等;科创板即将开通,PE/VC投资的项目变现将变得更加便捷,新兴产业估值中枢有望上行。 此外,新时代证券也分析认为,随着政策持续发力,中下盘股风险偏好有望边际提升。一方面,并购重组和再融资政策在经历了2014-2015年的宽松,以及2016-2017年的收紧之后,2018年三季度开始再次迎来宽松周期。另一方面,公司法修正,库存股的制度创新,股份回购迎来新高潮,也将给市场带来一定的“兜底效应”。并且,伴随着牛市并购重组后遗症商誉减值风险的爆发,外延并购对中小创的业绩贡献在部分季度已由正转负。叠加2018年商誉减值风险的集中释放,整体中小创业绩预计2018年见底。 考虑到货币政策稳健适度宽松,新时代证券预计,2019年中小盘股将迎来结构性机会。看好八大细分方向:母婴产业(万亿市场线下品牌连锁模式最受益)、激光行业(光制造时代国产替代)、自动驾驶产业(电动化之后迎来自动化)、运动营养和体重管理(新兴消费)、不良资产处置(模式创新)、体外诊断产业(人口技术和政策驱动)、特斯拉产业链(业绩拐点显现)、半导体产业(5G时代到来)。 上周市场呈现先扬后抑,维持震荡蓄势。周一上证指数在贸易形势出现缓和迹象后顺势高开震荡,周二延续强势震荡尾盘小幅走高,至周五上证指数围绕2600点多空博弈,铁路基建、5G通信、建材等出现多头资金回补迹象,空头力量主要来自医药板块的补跌压制,市场多空暂维持弱平衡状态。短期投资者普遍趋于谨慎观望,主要受多重利空因素影响情绪重回低迷,一度改善的贸易战缓和预期被严重破坏,市场反弹一波三折,大概率继续维持震荡蓄势,以时间换空间。 近期,由于欧美股市呈现弱势震荡,部分投资者担忧外场市场对A股的压制。如果美股出现断崖式调整,全球风险偏好收缩将对A股有一定情绪冲击。笔者认为,这是小概率事件,不是唯一衡量A股强弱的标准。尤其近期A股美股频繁“脱钩”低开高走,而外资在全球剧烈波动下仍大幅流入A股,MSCI、富时罗素等指数产品也争相纳入A股或提高纳入比重,沪伦通开通在即等。未来,性价比此消彼长之下,美股下跌将促使更多长线资金跑步入场。 国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示,2018年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元,同比大增106%,季度销售额首次超越韩国。该协会预测,2019年,中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国,成为全球最大半导体市场。 今年以来,全球半导体产业处于景气下行周期。SEMI数据显示,2018年、2019年,全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%,设备投入增速出现一定下滑。但是,中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长,成为拉动行业的核心驱动力。 对比历史数据发现,中国的半导体产业近年来扩张态势明显。2016年,中国大陆市场首次超过北美和日本,半导体设备销售额64.6亿美元,同比增长13%,成为全球半导体设备销售第三大市场。2017年,中国大陆仍处于全球半导体设备销售第三大市场,以27%的增速达到82.3亿的市场规模。 SEMI在今年年中预测,2018年全年全球半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位,中国大陆排名将超过中国台湾地区,首次位居第二,同时,中国大陆将以43.5%的同比增长率领先。 SEMI预计,全球半导体设备市场2019年预计增长7.7%至676亿美元。届时,中国大陆的半导体设备销售额有望增长46.6%,达到173亿美元,规模跻身行业全球榜首。 2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅有19.3亿美元,为当时韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国市场规模便扩大了两倍。 西南证券电子行业首席分析师陈杭认为,受到半导体下游手机、电脑等需求疲软影响,全球半导体确实处于景气下行周期,但在全球半导体下滑周期中。“逆向投资”是后发国家弯道超车的必经之路。 半导体设备既包括集成电路设备,也包括平板显示、光伏、LED等领域设备,近几年我国各地对半导体产业重视程度很高,大量新增产线投资开出,据业内人士估算,一条新建产线资本支出中80%都是半导体设备支出。 陈杭指出,2018-2020年全球集成电路设备投资规模年均复合增长率仅4%,但中国的集成电路设备投资规模年均复合增长率却高达42%,“尽管全球半导体设备支出趋于滞缓,但是中国的半导体设备依旧处于高速增长态势。”

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