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小鱼堂49选7重号分布图

发稿时间:2019-05-27 01:18 来源:小鱼堂49选7重号分布图 阅读量:264
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小鱼堂49选7重号分布图小鱼堂49选7重号分布图小鱼堂49选7重号分布图 “和舰芯片和联芯的关系不但只有协议控制,从厦门联芯增资之初,就拥有其65%以上的股权,无论从董事会、管理层还是最早的控制权,联芯一直都是和舰芯片的子公司。”4月15日,一位接近厦门联芯的投行人士表示,“未来在政策、资金等相应条件允许时,和舰芯片也会考虑回购其他创投资本和联电持有的联芯股权。” 记者了解到,芯片行业主要由设计、制造、封装三大环节构成,其中封装进入壁垒相对较低,而设计与制造则分别属于技术密集型行业和资金密集型行业,进入壁垒较高。和舰芯片属于后者,特点是芯片制造工艺设备的采购投入巨大,并设有6-10年的折旧周期。 “芯片制造的工艺设备很特殊,能达到28nm和40nm制程的芯片工艺设备全世界范围内只有位于美国、荷兰的2-3家公司能够制造,一年固定只卖出若干台,价格几乎都是上亿的。”4月16日,清华大学微电子所教授钱鹤向21世纪经济报道记者表示,“但会计准则给芯片工艺设备的折旧年限并不长,大陆芯片制造商通常设定的是8年,而台商则更加保守,摊销年限为6年,也就说从购买这些设备开始的6年内,每年都有大量的摊销成本影响利润。” “一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约60亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。发行人作为芯片研发制造公司,设备和技术投资金额较大。”申报稿亦对此作解释,“根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。” 据申报稿披露,截至2018年底,和舰芯片固定资产原值为280.63亿元,而厦门联芯的固定资产机器设备账面原值就达158.87亿元、固定资产折旧年限为6年,这也意味着厦门联芯在2021年才能走出折旧周期。 事实上,其他芯片制造企业也呈现出这一特征。例如联电在新加坡的12吋工厂建设初期也曾面临连续数年亏损,如今年利润已达10亿元;同为芯片制造企业的中芯国际(0981.HK)曾在上市后的2005年至2009年其间呈现逐年放大式亏损,2009年亏损额甚至一度扩大至65.79亿元,如今年利润也超过9.20亿元。 “芯片制造行业初期设备资金消耗巨大,而且需要负担6-8年以上的巨额设备折旧,导致PE或VC多不愿意参与芯片制造这种重资产投资,这也是境内芯片制造至今仍落后于世界一流水平的原因。”钱鹤表示,“无论是中国台湾地区还是世界发达国家,初期多由政府或官方基金参与投资建设,并利用资本市场特性,在芯片制造产能规模化以及度过折旧年限后,待公司实现盈利,再从资本市场退出。” 事实上,正是高额的设备采购成本及后续摊销,让芯片制造行业具有了早期难以盈利的会计特征。有接近监管层的投行人士也指出,仅从财务特征讲,芯片制造、生物制药是最有希望成为科创板试验未盈利企业上市的两大行业。 “科创板的未盈利上市制度实践中大概率只会向两个行业开口,一个是医药生物,另一个就是芯片制造。”4月15日,北京一位接近监管层的投行人士指出,“医药生物需要做多期临床测试才能获准上市,其间需要投入大量的科研经费,而芯片制造主要源于起步阶段高昂的设备采购成本。” 上述接近和舰芯片人士4月10日在接受21世纪经济报道记者采访时坦言,在中国台湾地区法规的限制下,苏州和舰及厦门联芯的确无法引入目前台湾最先进的技术。 据有关规定,台资企业在大陆地区投资的芯片制造的技术“须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上”,这也被台资芯片制造商称之为“N-1”规定。 但在其看来,相比于联电自行开发并实现量产的14nmFinFET技术,苏州和舰8寸厂以及厦门联芯12寸厂目前的28nm和40nm技术反而拥有更大的市场前景和商用价值。 “苏州和舰方面,目前8吋晶圆产能较为紧张,台积电也宣布新建8吋厂,这说明市场需求强劲。”上述接近和舰芯片人士表示,“厦门联芯方面,境内有1500多家芯片设计公司,除了极少数强调高速应用的芯片外,大部分公司需要的仍然是28nm和40nm工艺。” “28纳米为业界公认的生命周期长、性价比高,多数设计公司的需求都会停留在28纳米这个节点上。”该人士进一步解释称。“如果是14nm的,反而会烧更多的钱,盈利周期可能也会拉长。” 据上述接近和舰芯片人士透露,厦门联芯在28nm HKMG上有98%以上的良率,已是境内最高水准。其同时指出,“半导体市场需求, 也并非只存在所谓垂直主流逻辑工艺, 还需要发展很多特殊工艺, 联芯在28nm的基础上,正在进一步与母公司一起共同研发更先进的22nm制程,以延长28nm的生命周期,增强市场竞争力。” “和舰、联芯的优势是平台的开发性和多样化,可以结合境内客户需求,自主开发各种不同于联电的特色工艺。例如联芯从手机屏幕所需的80nm嵌入式高压工艺,到银行卡所需的55nm嵌入式闪存工艺,从物联网所需的40nm超低功耗技术,到手机基带所需的28nm技术等等,均可提供较为完整的制造解决方案。”上述接近和舰芯片人士表示,“同时在芯片制造中非常重要的良品率上,和舰和联芯都已是中国境内领先水准。” “联芯现在所购置的设备,所能涵盖的技术水平可达22nm以下,也就是说,未来如果政策允许及市场有所需求,即使联芯要往更先进的制程迈进,也无需再花费太多机台成本。”该人士进一步表示。 “厦门联芯只是一家成立三年多的12吋厂,2018年折旧及摊销成本超过30亿元以上,不过营运活动现金流仍然是正的,且近三年来的现金流都维持为正,说明公司能够创造可观的现金流并维持一定的运营水平。”4月15日,一位接近厦门联芯人士向记者解释称。“待产能达到经济规模及折旧摊销降低, 联芯实现盈利将指日可待。” 4月9日,有“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在中国芯应用创新高峰论坛上透露,2018年中国进口芯片总额已达到3125亿美金,而去年

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